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光測試始終是元件制造過程中的一個主要瓶頸,因為與電子測試相比,光晶圓測試的容限更加嚴格,甚至占到最終產(chǎn)品測試和組裝成本的80%。
EXFO 較新的解決方案可解決這個問題,使晶圓測試變得更快、更可靠。由于硅光子晶圓是高速數(shù)據(jù)中心和 5G 網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)的關(guān)鍵組成部分,因此經(jīng)過改進的 PIC 測試在下一代網(wǎng)絡(luò)中會更加重要。






2021-08-23
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